特許

J-GLOBAL ID：200903007869413720

コネクタの熱圧着方法

発明者： 鬼塚 安登 ,  石川 隆稔
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (1件)： 滝本 智之 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-054549
公開番号（公開出願番号）：特開平10-255924
出願日： 1997年03月10日
公開日（公表日）： 1998年09月25日
要約：

【要約】【課題】 熱圧着時の樹脂フィルムの伸長管理を適切に行って、基板の端子とコネクタのリードの位置ずれを解消し、生産の歩留まりを向上させることができるコネクタの熱圧着方法を提供することを目的とする。【解決手段】 基板11の端子列30aの幅寸法をコネクタ12のリード列31aの幅寸法より大きめに設定しておき、この2つの寸法を光学的に検出しながらコネクタ12の熱膨張を許容する熱圧着荷重で熱圧着を行い、2つの寸法が一致したならば、熱膨張を許容しないより強い熱圧着荷重で熱圧着を行う。このため熱圧着荷重を切り換える簡単な方法でコネクタ12のリード列31aと基板11の端子列30aの寸法差を補正することができ、基板12の端子30とコネクタ12のリード31のずれによる不良品の発生を減少させ、生産の歩留まりを向上させることができる。

請求項（抜粋）：

樹脂フィルム上に多数のリードよりなるリード列が形成されたコネクタを、このリード列の幅寸法よりも大きめに幅寸法が設定された端子列を有する基板に熱圧着ツールにより熱圧着するコネクタの熱圧着方法であって、コネクタのリード列を基板の端子列に重ね合わせ、その状態でリード列の幅寸法と端子列の幅寸法を光学的に検出しながら、コネクタの熱膨張を許容する第1の熱圧着荷重で熱圧着ツールをコネクタに押しつけて熱圧着する工程と、コネクタが熱圧着ツールからの伝熱で熱膨張して前記2つの幅寸法が一致したならば、熱圧着ツールの荷重をコネクタの熱膨張を許容しない第2の熱圧着荷重に増大し、この第2の熱圧着荷重で熱圧着ツールをコネクタに強く押しつけて熱圧着する工程とを含むことを特徴とするコネクタの熱圧着方法。