特許
J-GLOBAL ID：200903007870506864
接合方法、接合構造および接合装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (2件)：
増田 達哉
, 朝比 一夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-403686
公開番号（公開出願番号）：特開2005-161362
出願日： 2003年12月02日
公開日（公表日）： 2005年06月23日
要約：
【課題】 接合のコストを低減しつつ、接合の信頼性を向上することができる接合方法、接合構造および接合装置を提供すること。【解決手段】 接合装置400は、平行光としてのレーザ光を照射するレーザ発生装置(レーザ発生手段)401と、平行光としてのレーザ光が略垂直に入射するように配され、回折光学素子を備えた回折装置(回折手段)402と、該回折装置402のレーザ光入射面と反対側の面に対向して配された集光レンズ403とを備え、電極部(第1の端子群)310、端子群(第2の端子群)113の端部付近に配された積層構造405に照射されるレーザ光の強度が、電極部310、端子群113の中央部付近に配された積層構造405に照射されるレーザ光の強度よりも大きい強度分布を呈する回折レーザ光を照射して、リード電極90および端子1111の間に介在する接続用金属120を溶融して、電極部310と端子群113とを接合する。【選択図】 図4
請求項（抜粋）：
互いに並列に配された複数の第1の端子を備えた第1の端子群と、前記第1の端子の各々に対応して配された複数の第2の端子を備えた第2の端子群とを接合する接合方法であって、
入射したレーザ光を回折して、所定の強度分布を呈する回折レーザ光を出射する機能を有する回折手段から出射した前記回折レーザ光により、複数の前記第1の端子とそれらに対応する複数の第2の端子とがそれぞれ電気的に接続するように、前記第1の端子群と前記第2の端子群とを接合することを特徴とする接合方法。
IPC (3件)：
B23K26/00
, B23K1/005
, B23K26/06
B23K26/00 310L
, B23K26/00 N
, B23K1/005 A
, B23K26/06 E
4E068BA05
, 4E068BH01
, 4E068CA02
, 4E068CC03
, 4E068CD05
