特許
J-GLOBAL ID：200903007881303310
集積回路の電源配線布設方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
京本 直樹 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-051179
公開番号（公開出願番号）：特開平5-259287
出願日： 1992年03月10日
公開日（公表日）： 1993年10月08日
要約：
【要約】【目的】電源配線に必要な面積を小さくエレクトロマイグレーションによる配線劣化を防止するとともに、信頼性が高く面積効率のよいレイアウトを短時間で実現することにある。【構成】所望のLSI論理を構成する各機能ブロックの消費電力計算用テストベクトルD2による消費電力計算ステップS1と、LSIのフロアプランの実行ステップS2と、このフロアプランにて配置された機能ブロックに消費電力計算ステップS1からの計算値を対応させたチップ面の消費電力値分布における屋根位置抽出ステップS4とを含む。これらのステップを経た後、電源布設ルートの決定や電源配線回路網の作成を行って電源配線電流を計算することにより、電源配線幅の決定を行う。
請求項（抜粋）：
所望のLSI論理を構成する各機能ブロックの消費電力計算用テストベクトルによる消費電力計算ステップと、前記LSIのフロアプランの実行ステップと、前記フロアプランにて配置された前記機能ブロックに前記消費電力計算ステップからの計算値を対応させたチップ面の消費電力値分布における屋根位置の抽出ステップとを含むことを特徴とする集積回路の電源配線布設方法。
IPC (3件)：
H01L 21/82
, H01L 27/04
, H01L 27/10 431
