特許

J-GLOBAL ID：200903007890101984

コンピュ-タ用ヒ-トシンク装置

発明者： ドミニク・バロン ,  アンリ・ボニファス ,  アンリ・ブラケ ,  ブリュノ・サントラ
出願人/特許権者： インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレイション
代理人 (1件)： 坂口 博 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-009092
公開番号（公開出願番号）：特開平11-260976
出願日： 1999年01月18日
公開日（公表日）： 1999年09月24日
要約：

【要約】【課題】 プリント回路板上に実装された論理回路の動作を妨害する可能性のある電磁放射を放出しない、プリント回路板上に実装された半導体構成要素用の金属ヒートシンクを提供すること。【解決手段】 接地面(34)を含むプリント回路板(22)上に実装されたマイクロプロセッサ(20)のためのヒートシンク装置(24)であって、熱伝導性であり、マイクロプロセッサを内蔵する誘電体ケースの上部に固定され、周囲の空気との熱交換を可能にする外表面を備えたヒートシンク装置(24)。ヒートシンク装置(24)は、アンテナとして動作する前記装置がマイクロプロセッサ(20)から受け取った電磁放射を再放出するのを防止するファラデー・タイプの放射遮断手段と、電磁放射によって誘導されたエネルギーを排出するために前記装置を接地面(34)に接続するための接続手段(28、30、32)とを含む。

請求項（抜粋）：

接地面(34)を有するプリント回路板(22)上に実装された半導体構成要素(20)、特にマイクロプロセッサのための、熱伝導性で、前記半導体構成要素を内蔵する誘電体ケース上に固定され、周囲の空気との熱交換を可能にする外表面を備えたヒートシンク装置(24)であって、アンテナとして機能する前記ヒートシンク装置が前記半導体構成要素から受け取った電磁放射を再放出するのを防止する放射遮断手段(28、30、32)と、前記電磁放射によって誘導されたエネルギーを放散させるために前記ヒートシンク装置を前記接地面に接続する接続手段とを含むことを特徴とする、ヒートシンク装置(24)。

IPC (3件)：

H01L 23/36 ,  H01L 23/40 ,  H05K 9/00

FI (3件)：

H01L 23/36 Z ,  H01L 23/40 A ,  H05K 9/00 Q

引用特許：

審査官引用 (1件)

• 移設型天然芝ユニット及び移設型天然芝パレット
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-329797   出願人：株式会社関西テック