特許

J-GLOBAL ID：200903007891449283

デバイスの実装構造

発明者： 松原 浩司
出願人/特許権者： シャープ株式会社
代理人 (1件)： 岡田 和秀
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-221624
公開番号（公開出願番号）：特開平9-064092
出願日： 1995年08月30日
公開日（公表日）： 1997年03月07日
要約：

【要約】【課題】TCPデバイス10のリード12にかかる応力を低減して信頼性の高い実装構造を提供する。【解決手段】回路基板20のデバイスホール21に、テープキャリヤパッケージデバイス10の半導体チップ11を収納するとともに、該テープキャリヤパッケージデバイス10のアウターリード12を、回路基板20の電極22に接続するデバイスの実装構造において、前記デバイスホール21において、回路基板20とテープキャリヤパッケージデバイス10のサポートリング14とを、固定用の樹脂材料41で固定し、この樹脂材料41によって熱応力を分散してリード12にかかる応力を緩和している。

請求項（抜粋）：

デバイスを収納する収納穴が形成された回路基板の前記収納穴に、テープキャリヤパッケージデバイスの半導体チップを収納するとともに、該テープキャリヤパッケージデバイスのアウターリードを、前記回路基板の電極に接続するデバイスの実装構造において、前記回路基板の前記収納穴において、該回路基板と前記テープキャリヤパッケージデバイスとが、固定用材料で固定されることを特徴とするデバイスの実装構造。