特許
J-GLOBAL ID：200903007893779540
配線基板用積層体
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (3件)：
成瀬 勝夫
, 中村 智廣
, 佐野 英一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-260252
公開番号（公開出願番号）：特開2006-270029
出願日： 2005年09月08日
公開日（公表日）： 2006年10月05日
要約：
【課題】 優れた耐熱性、熱的寸法安定性、適当な弾性率を有し、接着層由来の諸問題を伴わずに湿度による反りを抑制し、かつ低吸湿性、低湿度膨張係数、低誘電性を実現した芳香族ポリイミド樹脂層を有する配線基板用積層体を提供する。【解決手段】 ポリイミド樹脂層の片面又は両面に金属箔を有する積層体において、前記ポリイミド樹脂層の少なくとも一層が下記一般式(1)で表される構造単位を10モル%以上含有することを特徴とする配線基板用積層体。 【化1】(式中Ar1は芳香環を1個以上有する4価の有機基であり、Rは炭素数2〜6の炭化水素基である。)【選択図】 なし
請求項（抜粋）：
ポリイミド樹脂層の片面又は両面に金属箔を有する積層体において、ポリイミド樹脂層の少なくとも一層が下記一般式(1)で表される構造単位を10モル%以上含有することを特徴とする配線基板用積層体。
IPC (3件)：
H05K 1/03
, B32B 15/088
, B32B 15/08
H05K1/03 610N
, B32B15/08 R
, B32B15/08 J
4F100AB01B
, 4F100AB01C
, 4F100AB17
, 4F100AB33B
, 4F100AB33C
, 4F100AK49A
, 4F100BA02
, 4F100BA03
, 4F100BA06
, 4F100BA10B
, 4F100BA10C
, 4F100EJ15
, 4F100GB43
, 4F100JA02
, 4F100JA02A
, 4F100JA05
, 4F100JB10
, 4F100JB10A
, 4F100JD15
, 4F100JG05
, 4F100JG05A
, 4F100JK07
, 4F100JK07A
, 4F100YY00A
出願人引用 (6件)
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審査官引用 (11件)
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