特許

J-GLOBAL ID：200903007896489887

エポキシ樹脂組成物および半導体封止装置

発明者： 澤田 綾子 ,  沢井 和弘
出願人/特許権者： 東芝ケミカル株式会社
代理人 (1件)： 諸田 英二
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-078170
公開番号（公開出願番号）：特開平5-239321
出願日： 1992年02月28日
公開日（公表日）： 1993年09月17日
要約：

【要約】【構成】 本発明は、(A)エポキシ樹脂、(B)ノボラック型フェノール樹脂、(C)平均粒径5 μm 以上の球状充填剤および(D)平均粒径 0.01 〜 2μm の微細球状充填剤を必須成分とし、樹脂組成物に対して前記(D)微細球状充填剤を 0.1〜60重量%、(C)及び(D)の合計量を50〜90重量%含有するエポキシ樹脂組成物である。またこのエポキシ樹脂組成物の硬化物で、半導体チップが封止された半導体封止装置である。【効果】 本発明のエポキシ樹脂組成物及び半導体封止装置は、樹脂組成物の特に薄肉部の充填性に優れ、耐湿性・成形性・耐金型摩耗性・熱膨脹係数・耐クラック性の特性バランスのとれたもので、信頼性の高い半導体封止装置が得られる。

請求項（抜粋）：

(A)エポキシ樹脂、(B)ノボラック型フェノール樹脂、(C)平均粒径5 μm 以上の球状充填剤および(D)平均粒径 0.01 〜 2μm の微細球状充填剤を必須成分とし、樹脂組成物に対して前記(D)微細球状充填剤を 0.1〜60重量%、また前記(C)及び(D)の合計量を50〜90重量%含有してなることを特徴とするエポキシ樹脂組成物。

IPC (8件)：

C08L 63/00 NLD ,  B29C 45/02 ,  C08G 59/62 NJS ,  C08K 3/00 NKT ,  C08K 7/16 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31 ,  B29K 63:00