特許

J-GLOBAL ID：200903007914904277

フレキシブル配線基板の端子構造およびそれを用いたICチップの実装構造

発明者： 榊 陽一郎
出願人/特許権者： シャープ株式会社
代理人 (1件)： 原 謙三
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-066931
公開番号（公開出願番号）：特開平9-260579
出願日： 1996年03月22日
公開日（公表日）： 1997年10月03日
要約：

【要約】【課題】 フレキシブル配線基板にICチップを搭載する際の熱や応力によって、基材が変形しにくいフレキシブル配線基板の端子構造と、それを用いて信頼性を高めた実装構造とを提供する。【解決手段】 2層フレキシブル配線基板1に、異方性導電膜を用いてドライバーICチップを実装する搭載領域としてのインナリード接続部6を備え、インナリード接続部6内に延び出したインナリードの配線ピッチの疎密を無くすように、配線ピッチの疎らな部分に信号ラインと結線されないダミー端子11を設け、配線ピッチを入力信号側と出力信号側のそれぞれで同一の基準値に揃える。これにより、熱膨張率や応力発生を不均一にする非配線領域を無くすことができるので、変形しにくく信頼性の高い実装品を提供することができる。

請求項（抜粋）：

フレキシブル配線基板に、異方性導電膜を用いてICチップを実装する搭載領域を備え、この搭載領域内に延び出したインナリードの配線ピッチの疎密を無くすように、配線ピッチの疎らな部分に信号ラインと結線されないダミー端子を設け、配線ピッチを入力信号側と出力信号側のそれぞれで同一の基準値に揃えたことを特徴とするフレキシブル配線基板の端子構造。

IPC (4件)：

H01L 23/50 ,  H01L 21/52 ,  H01L 21/60 311 ,  H01L 21/60

FI (5件)：

H01L 23/50 X ,  H01L 23/50 Y ,  H01L 21/52 E ,  H01L 21/60 311 W ,  H01L 21/60 311 R