特許

J-GLOBAL ID：200903007916779160

接続材料の不存在を検出する装置および方法

発明者： ジョン・ビー・ガバルドン ,  ダニエル・デー・エバンス、ジュニア ,  デール・ダブリュ・カウエルテイ
出願人/特許権者： ヒューズ・エアクラフト・カンパニー
代理人 (1件)： 鈴江 武彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-187930
公開番号（公開出願番号）：特開平5-211210
出願日： 1992年07月15日
公開日（公表日）： 1993年08月20日
要約：

【要約】【目的】 本発明は、半導体装置の電気接続の形成に使用されるワイヤボンド結合装置で接続されるワイヤが存在しないときにこれを検出する方法および装置を得ることを目的とする。【構成】 接続材料4 を結合している間に結合ツール3 の移動した距離を測定して、この測定された距離を予め定められた量と比較し、この測定値が予め定められた量より下であるときに接続材料の不存在を示すためにミス信号を生成することを特徴とする。その装置は結合位置5 に結合ツール3 を押付けるタッチダウン機構7 と、タッチダウン機構7 が柔軟に取付けられる支持部11と、支持部11に固定された固定接点19と、タッチダウン機構7 に固定された可動電気接点とを具備している。

請求項（抜粋）：

反復的な結合動作中に接続材料の不存在を検出する方法において、(a)装置が1つの位置に接続材料を結合しようとしている間に結合ツールの移動した距離を測定し、(b)測定手段によって測定された距離を予め定められた量と比較し、(c)前記測定が予め定められた量より下であるときに接続材料の不存在を示すためにミス信号を生成するステップを含んでいる方法。