多層プリント配線板用銅箔付き絶縁シートおよびそれを用いたプリント配線板

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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-095069
公開番号（公開出願番号）：特開2002-299834
出願日： 2001年03月29日
公開日（公表日）： 2002年10月11日
要約：

【要約】【課題】ハロゲン系難燃剤を使用せずとも優れた難燃性を有し、高耐熱、低熱膨張のICパッケージ用基板を提供する。【解決手段】絶縁樹脂成分がノボラック型シアネート樹脂及び/またはそのプレポリマーと無機充填材とを含有することを特徴とする多層プリント配線板用銅箔付き絶縁シートである。

請求項（抜粋）：

絶縁樹脂成分がノボラック型シアネート樹脂及び/またはそのプレポリマーと無機充填材とを含有することを特徴とする多層プリント配線板用銅箔付き絶縁シート。

IPC (3件)：

H05K 3/46 , C08K 3/00 , C08L 61/04

FI (4件)：

H05K 3/46 T , H05K 3/46 G , C08K 3/00 , C08L 61/04

Fターム (25件)：

4J002CC071 , 4J002DE146 , 4J002DJ016 , 4J002DJ046 , 4J002DJ056 , 4J002DL006 , 4J002FD016 , 4J002GQ01 , 5E346AA06 , 5E346AA12 , 5E346AA15 , 5E346AA32 , 5E346BB01 , 5E346CC08 , 5E346CC16 , 5E346CC31 , 5E346DD02 , 5E346DD12 , 5E346EE02 , 5E346EE06 , 5E346EE07 , 5E346GG02 , 5E346GG28 , 5E346HH11 , 5E346HH16

引用特許：

審査官引用 (6件)

熱硬化性樹脂組成物
公報種別：公開公報出願番号：特願平9-362291 出願人：太陽インキ製造株式会社
熱硬化性樹脂組成物
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-278381 出願人：信越化学工業株式会社
プリプレグ、積層板及び多層プリント配線板
公報種別：公開公報出願番号：特願平9-053694 出願人：日立化成工業株式会社

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