特許
J-GLOBAL ID：200903007917986851
加熱装置と加熱する方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
斎藤 秀守 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-366559
公開番号（公開出願番号）：特開平10-241844
出願日： 1997年12月04日
公開日（公表日）： 1998年09月11日
要約：
【要約】【課題】 加熱装置は、複雑で水冷される反射板の必要性を無くしている。更に、この外部囲いは、金メッキ材を気密シールしている。これで、加熱装置のエネルギを前方投射すると言う大入射の長所をフルに享受しながらも、しかも汚染のリスク無しに半導体の加工環境内に金メッキされたリニヤランプを使用できるようにしている。【解決手段】 半導体基板を加熱する加熱組立体は、複数の加熱装置を有し、各々は、外部給電部に電気的に接続するようになっていて且つ第1囲いに収容されているエネルギ放射フィラメントを有している。第1囲いは、フィラメントによって発生されたエネルギが、囲いを通って伝達されるようにエネルギ伝達材から構成されている。第2囲いは、第1囲いを収容し同じくエネルギ伝達材から構成され、反射層でコートされ、且つフィラメントにエネルギを与えられると反射コーティングが加熱装置に収容されるように反射コーティングを囲う伝達材製の第3囲いに収容されている。
請求項（抜粋）：
外部給電部に電気的に接続するようになっているエネルギ放射フィラメントと;上記加熱エレメントを収容するもので、エネルギ伝達材から構成されている第1囲いと;上記第1囲いを収容するもので、エネルギ伝達材から構成されている第2囲いと;上記エネルギ放射フィラメントが外部給電部によってエネルギが与えられると、上記エネルギ放射フィラメントによって発生されるエネルギを反射する上記第2囲い外面上の反射コーティングと;上記第2囲いを収容するもので、エネルギ伝達材から構成され、上記エネルギ放射フィラメントがエネルギが与えられると、上記反射コーティングから構成される粒子が加熱装置に収容されるように上記反射コーティングを収容する第3囲いとから構成されていることを特徴とする加熱装置。
IPC (2件)：
FI (2件)：
引用特許：
審査官引用 (3件)
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赤外線ヒーター
公報種別：公開公報
出願番号：特願平6-104408
出願人：ウシオ電機株式会社
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特開昭61-208772
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特開昭64-011324
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