半導体チップの実装構造

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：船橋國則
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-020548
公開番号（公開出願番号）：特開平6-216194
出願日： 1993年01月12日
公開日（公表日）： 1994年08月05日
要約：

【要約】【目的】バンプにかかる熱応力を緩和することができる半導体チップの実装構造を提供する。【構成】表面にバンプ2が形成された半導体チップ1をバンプ2を介してプリント基板1上に実装したもので、半導体チップ1の裏面に少なくとも半導体チップ1よりも熱膨張係数が大きい応力緩和プレート5を貼り付けた。

請求項（抜粋）：

表面にバンプが形成された半導体チップを前記バンプを介してプリント基板上に実装したものであって、前記半導体チップの裏面に少なくとも該半導体チップよりも熱膨張係数が大きい応力緩和プレートを貼り付けたことを特徴とする半導体チップの実装構造。

引用特許：

審査官引用 (2件)

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