特許
J-GLOBAL ID：200903007927684349
立体成形回路部品の形成方法と立体成形回路部品
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
松田 三夫 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-116647
公開番号（公開出願番号）：特開平8-288619
出願日： 1995年04月19日
公開日（公表日）： 1996年11月01日
要約：
【要約】【構成】 底板1の回路パターン部以外の部分に、エッチング兼メッキレジスト3を直線的に噴射させて塗布してレジスト被膜31を形成し、この膜厚は、次工程のエッチング及びメッキに耐えられる厚さである。その後、レジスト被膜31が形成されていない面はエッチングされ、エッチング面12には、後で回路パターンが形成される。【効果】 筐体配線が容易に形成でき、回路パターン間の短絡の危険性がない。
請求項（抜粋）：
合成樹脂により立体的な一次成形品を成形する工程と、当該一次成形品の少なくとも回路パターン部以外の部分に直線的噴射手段によりエッチング兼メッキレジストを直線的に噴射してこのレジストを塗布する工程と、当該レジストが塗布された以外の面を化学エッチングする工程と、当該エッチングされた面に無電解メッキ用の触媒を付与する工程と、当該触媒が付与された面に対する無電解メッキを施す工程とを含むことを特徴とする立体成形回路部品の形成方法。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H05K 3/18 E
, H05K 3/42 A
