金属貼付基板および半導体装置

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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：西教圭一郎 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-093721
公開番号（公開出願番号）：特開2000-286289
出願日： 1999年03月31日
公開日（公表日）： 2000年10月13日
要約：

【要約】【課題】金属貼付基板に半導体チップを装着するときに、はんだがワイヤボンド用領域に流出しにくくし、かつボイドが形成される事態を避け、製造コストの上昇も抑える。【解決手段】セラミック基板11の両面に銅板12,13を貼付けて形成される金属貼付基板10には、ベアチップ状態の半導体チップ17がはんだ18を用いて装着される。銅板12の表面のはんだ付用領域14とワイヤボンド用領域15との間には、はんだ18の流出を阻止する突条部16が形成され、はんだ18がワイヤボンドの障害となることを防ぐ。突条部16の形成は、ボイドの形成を助長することはなく、低コストのプレス加工などで行うことができる。

請求項（抜粋）：

基板上に金属板が貼付けられ、金属板上に、半導体チップのはんだ付用領域と、外部回路との電気的接続のためのワイヤボンド用領域とが設けられる金属貼付基板において、はんだ付用領域とワイヤボンド用領域との間に、領域間を結ぶ方向に垂直な方向に延びる形状のはんだ阻止領域を有することを特徴とする金属貼付基板。

IPC (2件)：

H01L 21/60 301 , H05K 1/02

FI (2件)：

H01L 21/60 301 N , H05K 1/02 B

Fターム (13件)：

5E338AA02 , 5E338AA05 , 5E338BB02 , 5E338BB13 , 5E338BB61 , 5E338BB75 , 5E338CD03 , 5E338CD32 , 5E338EE31 , 5E338EE51 , 5F044AA03 , 5F044AA05 , 5F044HH00

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