特許
J-GLOBAL ID：200903007933055795
電子部品搭載装置
発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-077000
公開番号（公開出願番号）：特開平7-283272
出願日： 1994年04月15日
公開日（公表日）： 1995年10月27日
要約：
【要約】【構成】 近接させた電子部品11と配線基板21の間隙に、電子部品11の電極に相対するパターンと配線基板の位置決めマークに相対するパターンを有する透過性材料から成る薄いゲージ1を挿入し、前記電子部品11の電極とゲージ1のパターンを同時に同軸の電子部品認識光学系18によって撮像して位置決め調整を行い、前記配線基板21の位置決めマークと前記ゲージ1のパターンも同時に同軸の配線基板認識光学系28によって撮像して位置決め調整する構成。【効果】 位置決め調整後の電子部品を配線基板に搭載するまでの移動量を最小にすることができ、高精度の搭載が可能な電子部品搭載装置が得られるとともに、光学系の位置精度や倍率の安定性に寛容度が高く、光学系の本数を削減して構造を単純化することができる。
請求項（抜粋）：
電子部品をボンディングチャックによって保持した後、配線基板上の所定の位置に搭載する電子部品搭載装置において、第3の部材であるゲージに対して電子部品を位置決め調整しかつ前記ゲージに対して配線基板を位置決め調整することで、前記第3の部材であるゲージを介して電子部品と配線基板の相対位置を位置決め調整して搭載することを特徴とする電子部品搭載装置。
IPC (4件)：
H01L 21/60 311
, G01B 11/00
, H01L 21/68
, H05K 13/04
