特許

J-GLOBAL ID：200903007942778570

研磨方法及び研磨装置

発明者： 佐竹 光成 ,  西尾 幹夫 ,  村上 友康
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (1件)： 岡田 和秀
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-221337
公開番号（公開出願番号）：特開平10-058312
出願日： 1996年08月22日
公開日（公表日）： 1998年03月03日
要約：

【要約】【課題】 作業時間の短縮及び研磨液の使用量低減を図ることができる研磨方法及び研磨装置を提供する。【解決手段】 本発明の研磨方法は、定盤2の表面上に貼付された研磨布1の表面上に研磨液3を供給し、定盤2とともに回転する研磨布1の回転半径方向に沿う所定部位に押し付けられた被研磨基板5の表面を研磨する方法であって、被研磨基板5の押し付け部位とは異なる研磨布1の回転半径方向に沿って離間した複数の所定部位a,b,cに対して研磨液3を滴下によって供給する、あるいはまた、被研磨基板5の押し付け部位とは異なる研磨布1の回転半径方向に沿う単一または複数の所定部位に対して研磨液3を研磨布1との接触によって供給することを特徴としている。そして、本発明にかかる研磨装置は、上記研磨方法を容易に実現しうることを特徴とする装置である。

請求項（抜粋）：

縦軸回りに回転する定盤の表面上に貼付された研磨布の表面上に研磨液を供給し、定盤とともに回転する研磨布の回転半径方向に沿う所定部位に押し付けられた被研磨基板の表面を研磨する研磨方法であって、被研磨基板の押し付け部位とは異なる研磨布の回転半径方向に沿って離間した複数の所定部位に対して研磨液を滴下によって供給していることを特徴とする研磨方法。

IPC (3件)：

B24B 37/00 ,  H01L 21/304 321 ,  H01L 21/304

FI (3件)：

B24B 37/00 F ,  H01L 21/304 321 M ,  H01L 21/304 321 E