特許

J-GLOBAL ID：200903007943335648

ガラス基板切断装置およびその切断方法

発明者： 志水 隆博 ,  田中 康民
出願人/特許権者： オプトレックス株式会社
代理人 (1件)： 大原 拓也
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-148730
公開番号（公開出願番号）：特開平9-309736
出願日： 1996年05月20日
公開日（公表日）： 1997年12月02日
要約：

【要約】【課題】 液晶表示素子などのガラス基板を生産性よく、しかもガラス欠けなどを生じさせることなく、溝に沿ってきれいに分断する。【解決手段】 ガラス基板Gよりも硬度が大なる円盤ブレード13aを高速に回転させながら、ガラス基板上を相対的に移動させて、その表面に同基板厚みよりも浅い溝14aを形成した後、その溝部分に外力を加えることにより、クラックを進行させてガラス基板を切断する。

請求項（抜粋）：

液晶表示素子などを構成するガラス基板を切断するガラス基板切断装置において、上記ガラス基板よりも硬度が大であって、回転駆動手段により高速に回転駆動されるとともに、上記ガラス基板に対して100〜200mm/秒の速度で相対的に移動しながらその表面に同基板厚みよりも浅い所定深さの溝を形成する円盤ブレードと、同円盤ブレードにより形成された上記溝部分にその外部から押圧力を加える押圧手段とを備えていることを特徴とするガラス基板切断装置。

IPC (3件)：

C03B 33/02 ,  G02F 1/1333 500 ,  G09F 9/30 310

FI (3件)：

C03B 33/02 ,  G02F 1/1333 500 ,  G09F 9/30 310