特許
J-GLOBAL ID：200903007953313979
印刷配線板の表面保護剤および表面保護膜の形成方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
京本 直樹 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-138842
公開番号（公開出願番号）：特開平8-008516
出願日： 1994年06月21日
公開日（公表日）： 1996年01月12日
要約：
【要約】【目的】回路部のみに表面保護膜を形成し、接点や接触用金めっき層表面の接触抵抗の上昇や変色を抑制し接続信頼性を高めるとともに部品実装後の塩素系有機溶剤の使用を回避し安全性を確保する。【構成】絶縁基板1に部品実装用パッド2と端子3を含む回路部を形成し、端子3に金めっき層5を被覆した後、回路部以外の領域にソルダレジスト4を被覆する。その後、ベンズイミダゾール誘導体を有効成分とする化合物を塩を形成する酸によってpH1〜pH5に調整し銅,マンガン,亜鉛を含む重金属の含有率が50ppm以下の水溶液を表面保護剤として回路部に接触させこの回路部表面から溶出した銅を含む重金属イオンをイオン交換樹脂を用いるか又は電気分解により除去し濃度を50ppm以下に保つように管理して端子3の金めっき層5に表面保護膜6を形成することなく部品実装用パッド2にのみ形成する。
請求項（抜粋）：
下記の一般式で表されるベンズイミダゾール誘導体を有効成分とする化合物を塩を形成する酸によってpH1〜pH5に調整し、かつ銅,マンガン,亜鉛を含む重金属の含有率が50ppm以下の水溶液であることを特徴とする印刷配線板の表面保護剤。(但し、式中Xは同一又は異なる炭素数1〜7個のアルキル基,ハロゲン原子,アミノ基,ジ低級アルキルアミノ基,ヒドロキシ基,低級アルコキシ基,シアノ基,アセチル基,ベンゾイル基,カルバモイル基,ホルミル基,カルボキシル基,低級アルコキシカルボニル基又はニトロ基、n,pは0〜4の整数を示し、mは1〜10の整数を示す)
IPC (3件)：
H05K 3/28
, C09K 3/00
, C23C 22/52
