特許

J-GLOBAL ID：200903007953566877

レーザー導光体の処理方法とその装置

発明者： 大工園 則雄
出願人/特許権者： 株式会社エス・エル・ティ・ジャパン
代理人 (1件)： 永井 義久
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-214739
公開番号（公開出願番号）：特開平8-071080
出願日： 1994年09月08日
公開日（公表日）： 1996年03月19日
要約：

【要約】【目的】吸収性粉体の付着処理を簡易に行う。【構成】光ファイバー1の先端部からレーザー光を出射させながら、その先端部と、レーザー光を吸収する粉体を含有する成形体20とを接触させて、先端部表面に前記粉体を付着処理させる。レーザー光の照射時間によって、付着量を調節できる。

請求項（抜粋）：

レーザー光発生装置からのレーザー光を透過させてその先端部から出射するレーザー導光体の先端を処理する際に、前記レーザー導光体の先端部からレーザー光を出射させながら、その先端部と、レーザー光を吸収する粉体を含有する成形体とを接触させて、前記先端部表面に前記粉体を付着処理させることを特徴とするレーザー導光体の処理方法。