特許
J-GLOBAL ID：200903007953931346
回路基板と電線との接続構造
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
柳田 征史 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-329374
公開番号（公開出願番号）：特開平7-193351
出願日： 1993年12月27日
公開日（公表日）： 1995年07月28日
要約：
【要約】【目的】 回路基板および回路基板に接続される多数の電線をコンパクトに構成することができる回路基板と電線との接続構造を得る。【構成】 1列に並ぶように配設された複数個のコンタクトパッド15から形成される接続部列16が、コンタクトパッド15の並び方向と直交する方向に沿って複数形成される。所定の接続部列16に対して接続される各電線40は、その接続部列16と隣接する接続部列16に対して接続された各電線40の上に重ねられるように延設される。
請求項（抜粋）：
基板と該基板に形成された電気回路と該電気回路に電線を接続するために該電気回路に対応させて設けられた接続部とを有してなる回路基板と、該回路基板の前記接続部に一端部が接続された電線とからなる、回路基板と電線との接続構造において、複数個の前記接続部が1列に並ぶように形成されてなる接続部列が、該接続部列を形成する前記複数個の接続部の並び方向と略直交する直交方向に沿って該直交方向にそれぞれ所定間隔を置いて複数形成され、前記複数の接続部列のうちの所定の接続部列を構成する前記複数個の接続部にそれぞれ接続された複数本の前記電線は、該所定の接続部列と前記直交方向において隣接する他の接続部列を構成する他の複数個の接続部にそれぞれ接続され前記直交方向に延設された他の複数本の電線に、重ねられるように延設されていることを特徴とする回路基板と電線との接続構造。
IPC (4件)：
H05K 1/18
, A61B 1/00 300
, A61B 8/00
, H01R 9/09
