半導体ウエーハの貼り合わせ方法およびその装置

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：森正澄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-207849
公開番号（公開出願番号）：特開平7-066093
出願日： 1993年08月23日
公開日（公表日）： 1995年03月10日
要約：

【要約】【目的】貼付け部材に吸着されたウエーハが局部的に変形せず、ウエーハ貼り合わせ面の影響を受けず、貼り合わせ面間に気泡が発生させずに貼り合わせ可能とする。【構成】貼付け部材の貼付け面に、中央部から周辺部に複数の独立した吸引部を順次設け、各吸引部に各々連通部材を接続し、各連通部材に真空ポンプに接続すし、さらに、切換え弁を介してエアーポンプを接続し、2枚のウエーハを、真空ポンプによる吸引によって各々の貼付け部材の貼付け面に吸着して凸状球面に保持し、双方のウエーハの中央部を接触させた後、切換え弁とエアーポンプとにより、双方のウエーハを吸引部で互いに貼り合わせ方向へエアーポンプからの空気の供給により押出して貼り合わせ、双方のウエーハの中心部から周辺部へ向け放射状に、段階的に分けて貼り合わせる。

請求項（抜粋）：

2枚の半導体ウエーハを凸状球面に保持して双方の半導体ウエーハの中央部から周辺部に貼り合わせる半導体ウエーハの貼り合わせ方法であって、双方の半導体ウエーハの中心部から周辺部へ向け放射状に、段階的に分けて貼り合わせることを特徴とする半導体ウエーハの貼り合わせ方法。

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