特許
J-GLOBAL ID：200903007965064745
電子機器ユニツトのシールド構造
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
青木 朗 (外4名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-220235
公開番号（公開出願番号）：特開平5-063386
出願日： 1991年08月30日
公開日（公表日）： 1993年03月12日
要約：
【要約】【目的】 電子機器ユニットのシールド構造に関し、シェルフ前面を電磁気的に良好にシールドでき、シェルフに装着された電子回路パッケージからの電波放射を効果的に抑制することが可能である電子機器ユニットのシールド構造を実現する。【構成】 前面が開口した箱型のシェルフ11,31に複数個の電子回路パッケージ15,35が装着され電子回路パッケージ15,35の金属製の表面板21,37によりシールド前面が概ね塞がれる電子機器ユニットにおいて、表面板21,37の上方側及び下方側とシェルフ11,31の内側とのそれぞれの間に、表面板21,37及びシェルフ11,31を電気的に接続し得る可撓性部材27,33,41を介設し、シェルフ前面を電磁気的に全面シールドするよう構成する。
請求項（抜粋）：
前面が開口した箱型のシェルフ(11,31)に複数個の電子回路パッケージ(15,35)が装着され電子回路パッケージ(15,35)の金属製の表面板(21,37)によりシールド前面が概ね塞がれる電子機器ユニットにおいて、表面板(21,37)の上方側及び下方側とシェルフ(11,31)の内側とのそれぞれの間に、表面板(21,37)及びシェルフ(11,31)を電気的に接続し得る可撓性部材(27,33,41)を介設し、シェルフ前面を電磁気的に全面シールドすることを特徴とする電子機器ユニットのシールド構造。
IPC (2件)：
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