特許

J-GLOBAL ID：200903007968352121

エポキシ樹脂成形材料及び半導体装置

発明者： 森 恒治
出願人/特許権者： 住友ベークライト株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-346033
公開番号（公開出願番号）：特開2002-151631
出願日： 2000年11月14日
公開日（公表日）： 2002年05月24日
要約：

【要約】【課題】 耐半田クラック性、耐温度サイクル性に優れた半導体封止用エポキシ樹脂成形材料を得ること。【解決手段】 エポキシ樹脂、フェノール樹脂、無機充填材、及び硬化促進剤を含有してなるエポキシ樹脂成形材料において、該エポキシ樹脂成形材料の硬化物の-65°Cでの曲げ破断エネルギー(a)と150°Cでの曲げ破断ネルギー(b)の和(a)+(b)が0.2N・m以上であり、且つ該エポキシ樹脂成形材料を用いてピエゾ抵抗素子を封止した半導体装置でのピエゾ応力値(σx2+σy2)1/2が200N/mm2以下であることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂成形材料。

請求項（抜粋）：

(A)エポキシ樹脂、(B)フェノール樹脂、(C)無機充填材、及び(D)硬化促進剤を含有してなるエポキシ樹脂成形材料において、該エポキシ樹脂成形材料の硬化物の-65°Cでの曲げ破断エネルギー(a)と150°Cでの曲げ破断ネルギー(b)の和(a)+(b)が0.2N・m以上であり、且つ該エポキシ樹脂成形材料を用いてピエゾ抵抗素子を封止した半導体装置でのピエゾ応力値(σx2+σy2)1/2が200N/mm2以下であることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂成形材料。

IPC (5件)：

H01L 23/29 ,  H01L 23/31 ,  C08G 59/62 ,  C08K 3/00 ,  C08L 63/00

FI (4件)：

C08G 59/62 ,  C08K 3/00 ,  C08L 63/00 C ,  H01L 23/30 R

Fターム (54件)：

4J002CC03X ,  4J002CC05X ,  4J002CC06X ,  4J002CC07X ,  4J002CD00W ,  4J002CD04W ,  4J002CD05W ,  4J002CD06W ,  4J002CD13W ,  4J002CD17W ,  4J002CD18W ,  4J002CD20W ,  4J002DE146 ,  4J002DJ016 ,  4J002EN067 ,  4J002EU117 ,  4J002EU207 ,  4J002EW137 ,  4J002EW177 ,  4J002EY017 ,  4J002FD016 ,  4J002FD14X ,  4J002FD157 ,  4J002GQ05 ,  4J036AA01 ,  4J036AB02 ,  4J036AD07 ,  4J036AD08 ,  4J036AF06 ,  4J036AF07 ,  4J036AF08 ,  4J036AJ08 ,  4J036AJ18 ,  4J036CD23 ,  4J036DC10 ,  4J036DC40 ,  4J036DC46 ,  4J036FA01 ,  4J036FA02 ,  4J036FA05 ,  4J036FB07 ,  4J036GA06 ,  4J036GA23 ,  4J036JA07 ,  4M109AA01 ,  4M109BA01 ,  4M109CA21 ,  4M109EA02 ,  4M109EB03 ,  4M109EB04 ,  4M109EB12 ,  4M109EB19 ,  4M109EC04 ,  4M109EC05