特許
J-GLOBAL ID:200903007973427130

CMP装置

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 塚原 孝和
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平9-038427
公開番号(公開出願番号):特開平10-217112
出願日: 1997年02月06日
公開日(公表日): 1998年08月18日
要約:
【要約】【課題】 装置の長寿命化と研磨精度の向上を図ることができると共に、ウエハの飛び出しと傷付きを防止することができ、しかも、押圧用パッドを所望の弾性に調整可能なCMP装置を提供する。【解決手段】 キャリア1と、キャリア1の下面に開口する空気通路40から空気を吸引するウエハ吸着機構4と、軟質性パッド210を介して硬質性研磨パッド220が貼られた定盤300とを具備している。そして、ウエハ100を保持するキャリア1の下面に、厚さが5mmという薄手の多孔質なテフロン7を貼り付けた。これにより、テフロン7でウエハ100の裏面を水平に維持すると共に、ウエハ100の表面に現れる反りや厚みの偏りを軟質性パッド210と硬質性研磨パッド220とで吸収する。
請求項(抜粋):
ウエハ保持面に押圧用パッドが貼り付けられたキャリアと、上記ウエハ保持面に開口する空気通路から空気を吸入可能なウエハ吸着機構と、軟質性の弾性パッドを介して研磨用パッドが貼り付けられた定盤とを具備し、上記押圧用パッドを介して裏面から上記ウエハを保持し、上記キャリアでウエハ表面を上記定盤の研磨用パッドに押圧しながら上記定盤を回転させることで、ウエハ表面を研磨するCMP装置において、上記押圧用パッドを、薄手で微細な多孔質の弾性部材で形成することにより、上記ウエハの押圧時に、ウエハ裏面を平坦に維持するようにした、ことを特徴とするCMP装置。
IPC (3件):
B24B 37/04 ,  H01L 21/304 321 ,  H01L 21/3205
FI (3件):
B24B 37/04 E ,  H01L 21/304 321 E ,  H01L 21/88 K

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