特許

J-GLOBAL ID：200903007974676184

積層型固体撮像装置

発明者： 荒木 秀一 ,  安藤 文彦 ,  小杉 美津男 ,  丸山 裕孝
出願人/特許権者： 日本放送協会 ,  オリンパス光学工業株式会社
代理人 (1件)： 最上 健治
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-025804
公開番号（公開出願番号）：特開平8-204166
出願日： 1995年01月23日
公開日（公表日）： 1996年08月09日
要約：

【要約】【目的】 バンプ圧着接合の不均一さを改善すると共にバンプ圧着接合時の歩留りを向上させた積層型固体撮像装置を提供する。【構成】 透明電極2を備えた透光性基板1に光電変換膜3を形成し、更に信号取り出し電極4を設けて光電変換部5を構成する。また半導体基板6にソース部7を形成し層間絶縁膜8を介してソース部7に接続した画素電極9を形成し、該画素電極9上に圧着接合時に変形しないバンプ支柱10を配設し、該バンプ支柱10の表面に圧着接合時に変形する導電性膜11を被着して導電性マイクロバンプ12を形成して、走査回路部13を構成する。そして、走査回路部13の導電性マイクロバンプ12を光電変換部5の信号取り出し電極4に圧着接合して積層型固体撮像装置を構成する。

請求項（抜粋）：

透光性基板上に形成した透光性導電膜と半導体を主体とする光電変換膜とからなる光電変換部と、前記透光性基板とは異なる他の基板上に形成した走査回路と信号読み出し電極とを有する走査回路部とを、複数の導電性マイクロバンプを介して圧着接合してなる積層型固体撮像装置において、前記導電性マイクロバンプを、圧着接合時に変形しない硬度をもつ硬い部材と、圧着接合時に変形する硬度をもつ軟らかい部材とで構成したことを特徴とする積層型固体撮像装置。

IPC (4件)：

H01L 27/146 ,  H01L 21/60 311 ,  H01L 21/603 ,  H01L 21/321

FI (2件)：

H01L 27/14 F ,  H01L 21/92 602 Q