特許

J-GLOBAL ID：200903007975111768

半導体製造装置および基板の搬送方法ならびに半導体装置

発明者： 河村 喜雄 ,  川本 佳史 ,  内田 史彦 ,  水石 賢一 ,  横山 夏樹 ,  村上 英一 ,  中山 義則 ,  瀬谷 英一
出願人/特許権者： 株式会社日立製作所
代理人 (1件)： 中村 純之助
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-233065
公開番号（公開出願番号）：特開平7-094570
出願日： 1993年09月20日
公開日（公表日）： 1995年04月07日
要約：

【要約】【目的】互いに異なる雰囲気条件の隔室の、それぞれの雰囲気条件を維持したまま、基板に汚染を生じることなく、高スループットで基板を搬送し、高性能半導体装置を製造する半導体製造装置および基板の搬送方法ならびに半導体装置を提供する。【構成】搬送室1と処理室2とこれらをつなぐインターフェース部3とよりなり、給気手段11、12と排気手段13を備えた連通路8に基板4を載せた移動授受手段5を挿入して、形成されるコンダクタンス部の位置に応じて、給気遮断手段14、16、排気遮断手段15、連通路出口遮断手段17とを順次制御し、給排気しながら、基板4を搬送する。

請求項（抜粋）：

互いに隣接し、互いに異なる雰囲気条件の処理室や搬送室を有する半導体製造装置において、該処理室と該搬送室とを結ぶ連通路と、該連通路の入口側および出口側に位置する互いに独立した少なくとも2個所の給気手段と、上記の少なくとも2個所の給気手段の間に位置する少なくとも1つ以上の排気手段と、該給気手段から該連通路へつながる給気空間を開閉する給気遮断手段と、該排気手段から該連通路へつながる排気空間を開閉する排気遮断手段と、該連通路内で該連通路内壁面に対向して微小な間隙のコンダクタンス部を形成可能な外壁面構造であり、かつ、基板を載せて搬送する移動授受手段と、該搬送室内の該移動授受手段の駆動手段と、該処理室内で該基板を設置する試料台手段と、該連通路の出口を遮断する連通路出口遮断手段と、該移動授受手段の該連通路内での位置を検出して、それぞれの遮断手段の開閉や該排気手段につながる排気系および該給気手段につながる給気系を制御する制御手段とを有することを特徴とする半導体製造装置。

IPC (4件)：

H01L 21/68 ,  B65G 49/00 ,  H01L 21/02 ,  H01L 21/027

引用特許：

出願人引用 (4件)

• 特開昭62-147726
  
• 特開昭60-027143
  
• 特開昭60-051537
  
• 特開平4-287315
  

審査官引用 (4件)

• 特開昭62-147726
  
• 特開昭60-027143
  
• 特開昭60-051537
  
• 特開平4-287315