特許

J-GLOBAL ID：200903007979850336

強磁性磁気抵抗素子

発明者： 井上 敬三 ,  吉川 寛 ,  金栄 昌明 ,  中川 卓二 ,  小木曽 美文
出願人/特許権者： 株式会社村田製作所
代理人 (1件)： 小森 久夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-236228
公開番号（公開出願番号）：特開平5-075180
出願日： 1991年09月17日
公開日（公表日）： 1993年03月26日
要約：

【要約】【目的】回路基板に直接表面実装可能とした強磁性磁気抵抗素子を提供する。【構成】絶縁基板1の表面に強磁性磁気抵抗膜2をパターン化し、引出電極3を形成し、引出電極3から基板1の端面を介して裏面側にまで外部電極5〜7を形成する。【効果】外部電極5〜7を用いて回路基板上に表面実装することによって、その他のチップ部品と同様に回路基板上に正確に且つ充分な固着力で接続することできる。

請求項（抜粋）：

絶縁基板の一方の主面に、強磁性磁気抵抗膜パターンと、この強磁性磁気抵抗膜パターンの一部を引き出す引出電極を形成し、前記引出電極から前記基板の端面または、更に他方の主面にわたって、回路基板上にボンディング可能な外部電極を形成してなる強磁性磁気抵抗素子。