特許
J-GLOBAL ID：200903007979964412
電子機器およびはんだ
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
作田 康夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-376583
公開番号（公開出願番号）：特開2002-254194
出願日： 2001年06月08日
公開日（公表日）： 2002年09月10日
要約：
【要約】 (修正有)【課題】新規なはんだ接続による電子機器、特に温度階層接続における高温側のはんだ接続を実現するはんだ材料を提供する。【課題手段】半導体装置と基板の接続部が、はんだ付け後にはCu、Al、Au、Ag等の金属または金属合金ボール1の周囲にSn等を含む化合物3が形成され、該金属ボール1は該化合物3により連結される。ろう材はCu、Al、Au、Ag等の金属または金属合金ボール1およびSnまたはInの金属ボール2の混合体を含むペーストで提供される。
請求項（抜粋）：
少なくともSnボールもしくはInボールのどちらかと、該SnもしくはInより融点の高い金属ボールを有することを特徴とするはんだ。
IPC (11件)：
B23K 35/22 310
, B23K 35/26 310
, B23K 35/26
, B23K 35/28 310
, B23K 35/30 310
, B23K 35/30
, C22C 5/02
, C22C 5/06
, C22C 13/00
, C22C 28/00
, H05K 3/34 512
B23K 35/22 310 B
, B23K 35/26 310 A
, B23K 35/26 310 D
, B23K 35/28 310 A
, B23K 35/30 310 A
, B23K 35/30 310 B
, B23K 35/30 310 C
, C22C 5/02
, C22C 5/06
, C22C 13/00
, C22C 28/00 B
, H05K 3/34 512 C
5E319BB04
, 5E319BB08
, 5E319BB09
, 5E319CC33
, 5E319GG20
