半導体加工用の柔軟性複合体

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：生田哲郎 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-331618
公開番号（公開出願番号）：特開平10-163379
出願日： 1996年11月26日
公開日（公表日）： 1998年06月19日
要約：

【要約】【課題】応力緩和に優れ、信頼性の高い、高密度表面実装に適した半導体加工用柔軟性複合体を提供する。【解決手段】回路基板上に半導体素子を直接搭載するに際し、柔軟性物質からなりかつその表面に放熱性が付与された柔軟性複合体、或いは柔軟性熱伝導体からなりかつその表面に絶縁性が付与された柔軟性複合体を用いて、半導体装置の組立加工を行う。

請求項（抜粋）：

回路基板上に半導体チップを直接搭載するに際し使用する柔軟性複合体であって、柔軟性物体からなりかつその表面に放熱性が付与されたことを特徴とする柔軟性複合体。

IPC (5件)：

H01L 23/14 , C08L 21/00 , C08L101/12 , H01B 1/20 , H05K 1/18

FI (5件)：

H01L 23/14 Z , C08L 21/00 , C08L101/12 , H01B 1/20 B , H05K 1/18 L

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