特許
J-GLOBAL ID:200903007996060322

研磨装置および基板の研磨方法

発明者:
出願人/特許権者:
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2000-112078
公開番号(公開出願番号):特開2001-293645
出願日: 2000年04月13日
公開日(公表日): 2001年10月23日
要約:
【要約】【課題】 表面に渦巻状の条痕が残らない平坦な研磨基板を砥石を用いる研磨方法で得る。【解決手段】 基板チャック用作業テ-ブル4上に基板Wをチャックし、該作業テ-ブルを150〜400rpmの回転数で回転させ、該作業テ-ブルの上方に作業テ-ブル面と平行に設けられた20000〜50000rpmで回転する軸6にその中心が軸承された円板状砥石5を下降させて基板面に円板状砥石の外周壁を当接させ、前記作業テ-ブルの回転と回転する円板状砥石を軸承する回転軸を基板表面に平行に左右方向に往復移動させながら、かつ、基板表面に研磨液を供給しながら基板表面を研磨することを特徴とする、基板の研磨方法。
請求項(抜粋):
水平方向に回転駆動可能な基板チャック用作業テ-ブル、円板状砥石、前記作業テ-ブルの上方に作業テ-ブル面と平行に設けられた回転軸であって前記円板状砥石の中心を軸承する回転軸、該円板状砥石の昇降装置、該円板状砥石の左右方向送り機構または前後方向送り機構、および作業テ-ブル状の基板表面に研磨液を供給する管、を備えた基板の研磨装置。
Fターム (2件):
3C043BA15 ,  3C043CC03

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