特許
J-GLOBAL ID：200903007998821410
コンデンサ付き回路基板の製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
松本 英俊 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-082330
公開番号（公開出願番号）：特開平8-279669
出願日： 1995年04月07日
公開日（公表日）： 1996年10月22日
要約：
【要約】【目的】 積層コンデンサの上下方向に位置する電極層間の短絡を防ぐことができるコンデンサ付き回路基板を得る。【構成】 銅箔からなる第1の電極層2aの上に超微粒子の誘電材料の堆積膜からなる第1の誘電層3aを形成する。第1の誘電層3aの表面をプレスして平坦化処理する。第1の誘電層3aの上に銀塗料を用いて第2の電極層4aを形成する。第2の電極層4aの表面をプレスして平坦化処理する。第2の電極層4aの上に超微粒子の誘電材料の堆積膜からなる第2の誘電層5aを形成する。第2の誘電層5aの表面をプレスして平坦化処理する。そして第2の誘電層5aの上に銀塗料を用いて、第1の電極層2aと電気的に接続する第3の電極層6aを形成する。
請求項（抜粋）：
回路基板の上に複数の電極層と複数の誘電層とが交互に重ねて形成され、前記複数の電極層が並列接続された複数のコンデンサを形成するように電気的に接続されているコンデンサ付き回路基板の製造方法であって、前記複数の電極層及び前記複数の誘電層のうち印刷または超微粒子の堆積膜により形成する層で更にその層の上に電極層または誘電層が形成される層についてはその表面を平坦化処理し、その後にその層の上に次の層を形成することを特徴とするコンデンサ付き回路基板の製造方法。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H05K 1/16 C
, H01G 4/06 101
