特許

J-GLOBAL ID：200903008001120626

電子部品

発明者： 小枝 秋彦
出願人/特許権者： 富士写真フイルム株式会社
代理人 (1件)： 光石 俊郎 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-205805
公開番号（公開出願番号）：特開2001-035949
出願日： 1999年07月21日
公開日（公表日）： 2001年02月09日
要約：

【要約】【課題】 グリッドアレイ型半導体装置などのボール状端子を有する電子部品であって、プリント回路基板へ実装する際にブリッジの発生を容易に防止することができる電子部品を提供する。【解決手段】 電極部15には下面13a側から上面13b側へと貫通するスルーホール16を設け、このスルーホールの内周面には電極部に連続するように銅箔17を設けるとともに、上面側には銅箔に連続するように逃がし用ランド18を設ける。また、逃がし用ランドは正方形とする。または、スルーホールの内周面には銅箔を電極部に連続し且つスルーホール内周面の途中まで設ける。または、下面から途中位置までの穴径よりも途中位置から上面までの穴径を大きくして金属溜まりを形成したスルーホールを設け、このスルーホール内周面には電極部に連続するように銅箔を設ける。

請求項（抜粋）：

下面側の電極部にボール状端子を設けた電子部品において、前記電極部には前記下面側から上面側へと貫通するスルーホールを設け、このスルーホールの内周面には前記電極部に連続するように金属箔を設けるとともに、前記上面側には前記金属箔に連続するように逃がし用ランドを設けて、電子部品とこの電子部品を実装するプリント回路基板とによって前記ボール状端子が押し潰されたときに、このボール状端子の余分な金属を、前記スルーホールを通って前記逃がし用ランドへと逃がすように構成したことを特徴とする電子部品。