特許

J-GLOBAL ID：200903008007587585

ポリアミド樹脂組成物の製造法

発明者： 大西 功治 ,  村田 耕三 ,  岩元 正聰
出願人/特許権者： 東レ株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-063715
公開番号（公開出願番号）：特開平6-271767
出願日： 1993年03月23日
公開日（公表日）： 1994年09月27日
要約：

【要約】【構成】末端アミノ基濃度が3×10-5〜20×10-5eq/gの脂肪族ポリアミド樹脂、、繊維状強化剤、テレフタル酸系コポリアミド樹脂(結晶性半芳香族コポリアミド樹脂)からなるポリアミド樹脂組成物を得るにあたり、脂肪族ポリアミド樹脂と繊維状強化剤とを溶融混練したのち、結晶性半芳香族コポリアミド樹脂および繊維状強化剤とを溶融混練することを特徴とするポリアミド樹脂組成物の製造法。【効果】本発明の方法で製造したポリアミド樹脂組成物を用いることにより、機械物性に優れた、耐熱性ならびに耐薬品性に優れた成形品を容易に得ることができる。これらのことにより、電気及び電子部品、自動車部品などの用途において幅広く使用することが可能となり工業的価値が大きい。

請求項（抜粋）：

末端アミノ基濃度が3×10-5〜20×10-5eq/gである脂肪族ポリアミド樹脂40〜99重量%と、繊維状強化剤1〜60重量%からなる組成物を製造し、さらに該組成物100重量部に対し、ヘキサメチレンテレフタラミド成分20〜90重量%、その他のポリアミド成分10〜80重量%からなる結晶性半芳香族コポリアミド樹脂10〜900重量部および繊維状強化剤1〜200重量部を混練することを特徴とするポリアミド樹脂組成物の製造法。

IPC (2件)：

C08L 77/00 LQW ,  C08K 7/02 KLC