特許
J-GLOBAL ID：200903008008219253
ダイボンディング材料
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
井桁 貞一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-000655
公開番号（公開出願番号）：特開平7-201896
出願日： 1994年01月10日
公開日（公表日）： 1995年08月04日
要約：
【要約】【目的】 ダイボンディング材料に関し、接着力の向上を目的とする。【構成】 半導体チップを回路基板またはリードブレームに装着するのに使用し、銀粉末と熱硬化性樹脂と粘度調整剤とより構成されるダイボンディング材料において、銀粉末が鱗片状粉に平均粒径が5〜10μm の球状粉を添加してなり、球状粉の添加量が銀粉総量の5〜50重量%であることを特徴としてダイボンディング材料を構成する。
請求項（抜粋）：
半導体チップを回路基板またはリードブレームに装着するのに使用し、銀粉末と熱硬化性樹脂と粘度調整剤とより構成されるダイボンディング材料において、前記銀粉末が鱗片状粉に平均粒径が5〜10μm の球状粉を添加してなることを特徴とするダイボンディング材料。
引用特許：
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