特許
J-GLOBAL ID：200903008009420947
電気二重層キャパシタ及びその製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
光石 俊郎 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-255438
公開番号（公開出願番号）：特開2001-085274
出願日： 1999年09月09日
公開日（公表日）： 2001年03月30日
要約：
【要約】【課題】 軽量化を図ること、自己放電を防止すること、導線引き出し部の封止を不要にすること等を可能にする。【解決手段】 第1端板電極10、バイポーラ型電極6及び第2端板電極11の集電極7の周縁部にはPBT製の樹脂枠1を接続し、これらの積層品の外周面を熱融着した構造とする。樹脂枠に突設したリブ5を加熱溶融して熱融着する。積層品の外周面にPBT製のホットメルトフィルムを巻回し、その上にPBT製の平板を当て、これらを加熱して接着する。樹脂枠の凹面の間の隙間にはPBT製のスペーサ13を介設する。積層時には、押し付け治具とクランパとで積層品を押し付ける。熱融着時には、積層品の外周面に当接する金属板の内面にテフロン(登録商標)をコーティングするとともに積層品の積層方向両端面に当接する部分にはアスベスト板を取り付けてなる加熱用治具を用いる。
請求項（抜粋）：
電解液を含浸させた活性炭電極を集電極の片面に設けてなる第1端板電極と、電解液を含浸させた活性炭電極を集電極の両面に設けてなる1つ又は複数のバイポーラ型電極と、電解液を含浸させた活性炭電極を集電極の片面に設けてなる第2端板電極とを、順に、支持電解質を挟んで積層した電気二重層キャパシタであって、第1端板電極の集電極の周縁部、バイポーラ型電極の集電極の周縁部及び第2端板電極の集電極の周縁部にはそれぞれ樹脂枠をエポキシ樹脂で接着し、この樹脂枠を備えた第1端板電極、バイポーラ型電極及び第2端板電極を積層してなる積層品の外周面を熱融着した構造であることを特徴とする電気二重層キャパシタ。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01G 9/00 301 F
, H01G 9/00 301 J
出願人引用 (8件)
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審査官引用 (9件)
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