特許
J-GLOBAL ID：200903008009997845

銀インク及びその銀インクの製造方法

発明者：
上郡山 洋一

上郡山 洋一 について

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尾形 純和

尾形 純和 について

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穴井 圭

穴井 圭 について

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佐々木 卓也

佐々木 卓也 について

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加藤 政志

加藤 政志 について

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吉丸 克彦

吉丸 克彦 について


出願人/特許権者：
三井金属鉱業株式会社

三井金属鉱業株式会社 について


代理人 (1件)： 吉村 勝博
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-328731
公開番号（公開出願番号）：特開2005-093380
出願日： 2003年09月19日
公開日（公表日）： 2005年04月07日
要約：
【課題】特に、インクジェット法及びスクリーン印刷法による回路等の導体形成に適し、低温焼結特性に優れた銀インクを提供する。【解決手段】上記課題を解決するため、銀粉と溶媒とからなる銀インクにおいて、前記銀粉は、走査型電子顕微鏡像の画像解析により得られる一次粒子の平均粒径DIAが0.6μm以下であり、前記溶媒はポリオール類からなることを特徴とした回路形成用の銀インク等を採用する。また、銀インクの製造にあたって、銀粉と溶媒とを湿式分散機を用いて分散処理することを特徴とする回路形成用の銀インクの製造方法を採用することで、本件発明に係る銀インクを効率よく得る。【選択図】 なし
請求項（抜粋）：
銀粉と溶媒とからなる銀インクにおいて、 前記銀粉は、走査型電子顕微鏡像の画像解析により得られる一次粒子の平均粒径DIAが0.6μm以下であり、 前記溶媒は、ポリオール類からなることを特徴とした回路形成用の銀インク。
IPC (4件)：
H01B1/22 ,  B41J2/01 ,  C09D11/02 ,  H01B13/00
FI (5件)：
H01B1/22 Z ,  C09D11/02 ,  H01B13/00 Z ,  B41J3/04 101Z ,  B41J3/04 101Y
Fターム (15件)：
2C056EA24 ,  2C056FB01 ,  4J039BA06 ,  4J039BC07 ,  4J039BC18 ,  4J039BE12 ,  4J039CA06 ,  4J039DA02 ,  4J039DA03 ,  4J039EA24 ,  4J039FA06 ,  4J039GA16 ,  5G301DA03 ,  5G301DA42 ,  5G301DD02
引用特許：
出願人引用 (3件) 審査官引用 (7件)
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