特許

J-GLOBAL ID：200903008011890063

エポキシ樹脂組成物及び半導体装置

発明者： 塩原 利夫 ,  二ッ森 浩二 ,  奥瀬 聡 ,  青木 貴之 ,  若尾 幸 ,  井野 茂樹
出願人/特許権者： 信越化学工業株式会社
代理人 (1件)： 小島 隆司
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-163115
公開番号（公開出願番号）：特開平6-345847
出願日： 1993年06月07日
公開日（公表日）： 1994年12月20日
要約：

【要約】【構成】 エポキシ樹脂組成物、硬化剤及び無機質充填剤を必須成分とするエポキシ樹脂組成物に、下記一般式(1)で示されるシランカップリング剤を配合してなることを特徴とするエポキシ樹脂組成物、及び該組成物の硬化物で封止された半導体装置を提供する。【化1】【効果】 本発明のエポキシ樹脂組成物は、低吸湿性、フレームやチップに対する接着性に優れ、しかも耐半田クラック性の良好な硬化物を与えることができ、従ってこの硬化物で封止された半導体装置は信頼性の高いものである。

請求項（抜粋）：

エポキシ樹脂、硬化剤及び無機質充填剤を必須成分とするエポキシ樹脂組成物に、下記一般式(1)で示されるシランカップリング剤を配合してなることを特徴とするエポキシ樹脂組成物。【化1】

IPC (5件)：

C08G 59/18 NJJ ,  C08K 5/54 ,  C08L 63/00 NLC ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31