特許

J-GLOBAL ID：200903008013222327

エネルギー線硬化性樹脂組成物及びその硬化物

発明者： 横島 実 ,  大久保 哲男 ,  笹原 数則
出願人/特許権者： 日本化薬株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-180642
公開番号（公開出願番号）：特開平9-012654
出願日： 1995年06月26日
公開日（公表日）： 1997年01月14日
要約：

【要約】【目的】その硬化物は、無電解金メッキ耐性に優れた特性を持ったエネルギー線硬化性樹脂組成物及びその硬化物を提供する。【構成】1分子中に少なくとも2個以上のエポキシ基を有するエポキシ化合物(a)とジメチロールプロピオン酸及び/又はヒドロキシピバリン酸(b)と不飽和基含有モノカルボン酸(c)の反応物(A)、(A)成分以外のエチレン性不飽和基含有化合物(B)及び光重合開始剤(C)を含有することを特徴とするエネルギー線硬化性樹脂組成物及びその硬化物。

請求項（抜粋）：

1分子中に少なくとも2個以上のエポキシ基を有するエポキシ化合物(a)とジメチロールプロピオン酸及び/又はヒドロキシピバリン酸(b)と不飽和基含有モノカルボン酸(c)の反応物(A)、(A)成分以外のエチレン性不飽和基含有化合物(B)及び光重合開始剤(C)を含有することを特徴とするエネルギー線硬化性樹脂組成物。

IPC (6件)：

C08F290/06 MRV ,  C09D 4/00 PDY ,  C09D163/10 PKS ,  G03F 7/027 515 ,  H05K 3/18 ,  H05K 3/28

FI (6件)：

C08F290/06 MRV ,  C09D 4/00 PDY ,  C09D163/10 PKS ,  G03F 7/027 515 ,  H05K 3/18 D ,  H05K 3/28 D