特許
J-GLOBAL ID:200903008019704137

射出成形用金型および射出成形方法

発明者:
出願人/特許権者:
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平9-017284
公開番号(公開出願番号):特開平10-193396
出願日: 1997年01月14日
公開日(公表日): 1998年07月28日
要約:
【要約】【課題】 半導体封止、光半導体封止、光学レンズ、光ファイバー、光ディスクなどの光学的に歪みの少ない(低複屈折性)熱可塑性樹脂の成形品を製造するための射出成形用金型および射出成形方法を提供すること。【解決手段】 ランナーとキャビティーとの間に断面積がランナーより小なるゲートを有する金型であって、ランナーとの接続部にスリット状の第一ゲートを有し、第一ゲートより幅が漸次拡大してキャビティーに連なる第二ゲートを有する熱可塑性樹脂の射出成形用金型、ならびにその射出成形用金型を用いたノルボルネン系樹脂の射出成形方法。
請求項(抜粋):
ランナーとキャビティーとの間に断面積がランナーより小なるゲートを有する金型であって、ランナーとの接続部にスリット状の第一ゲートを有し、第一ゲートより幅が漸次拡大してキャビティーに連なる第二ゲートを有する熱可塑性樹脂の射出成形用金型。
IPC (5件):
B29C 45/26 ,  B29K 55:00 ,  B29K101:12 ,  B29L 11:00 ,  B29L 31:34
引用特許:
審査官引用 (3件)

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