特許
J-GLOBAL ID：200903008022385042
LEDアレイヘッド基板
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
松本 孝
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-295887
公開番号（公開出願番号）：特開平7-147430
出願日： 1993年11月26日
公開日（公表日）： 1995年06月06日
要約：
【要約】【目的】接着剤の塗布量を精密にコントロールするなく、ダイボンディング時、余剰接着剤によるLEDアレイ表面の汚染を有効に防止し、製品歩留りを向上する。【構成】LEDアレイチップ2を基板1上にダイボンディングする時、LEDアレイチップ2と基板1間に介在させた接着剤7の余剰分が流出するが、LEDアレイチップ2の隣接端部に対応する部分に逃し部8aを設ける。逃し部8aはチップ2の中央部に対応する部分のダイボンディングパターン幅よりもその幅を広くして形成してある。これによりダイボンディング時に流れ出す余剰分の接着剤が広くなったパターンに沿って流出することとなる。よって、LEDアレイチップ2上に接着剤7が這い上がることがなくなる。
請求項（抜粋）：
多数のLEDアレイチップを隣接させて接着剤により基板上にダイボンドしてなるLEDアレイヘッド基板において、各LEDアレイチップの隣接端部に対応する基板上の部分に、ダイボンディング時に隣接端部間から押し出される余剰の接着剤を基板表面に沿って逃す接着剤逃し部を設けたことを特徴とするLEDアレイヘッド基板。
IPC (4件)：
H01L 33/00
, B41J 2/44
, B41J 2/45
, B41J 2/455
