特許

J-GLOBAL ID：200903008024858070

発光ダイオード灯器の放熱構造

発明者： 中村 光瑤 ,  樋田 俊次
出願人/特許権者： 日本光機工業株式会社
代理人 (1件)： 中村 公達
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-320386
公開番号（公開出願番号）：特開2000-149151
出願日： 1998年11月11日
公開日（公表日）： 2000年05月30日
要約：

【要約】【課題】 発光ダイオード(LED)素子のリード部はプリント基板の通電用パターンとの固定用半田と共に突出し、金属製の支持本体に接触すると電気的に短絡して正常に動作しない。そのため必ず空気層が介在し、熱伝導が制約を受ける。リード部先端と支持本体の隙間が狭いと雷の影響で放電して短絡する危険性もある。【解決手段】 放熱構造はLED(1)、基板(2)、支持本体(3)、充填物(4)及びグローブ(5)を有する。該LEDのリード部(6)は該基板の通電用パターン(9)に半田付けされる。該支持本体は熱の良導体で、該リード部や半田(10)間に熱伝導性かつ非電気伝導性の該充填物を介して該基板を支持し、フランジ部(11)から放熱する。該グローブは該支持本体の放熱面(12)を残して該LEDを覆う。

請求項（抜粋）：

発光ダイオード(1)、基板(2)、支持本体(3)、充填物(4)及びグローブ(5)を有しており、該発光ダイオード(1)は、そのリード部(6)が該基板(2)の穴(7)に挿通されかつ該基板(2)の裏面(8)の通電用のパターン(9)に半田(10)で固定することにより、該基板(2)に取り付けられており、該支持本体(3)は熱の良導体で構成され、該リード部(6)及び該半田(10)との間に熱伝導性かつ非電気伝導性の該充填物(4)を介して該基板(2)を支持し、そのフランジ部(11)は灯体(12)に取り付けられかつ該グローブ(5)を支持して放熱面(13)を形成しており、該グローブ(5)は該発光ダイオード(1)を覆っていることを特徴とする発光ダイオード灯器の放熱構造。

IPC (3件)：

G08B 5/36 ,  F21V 29/00 ,  H01L 33/00

FI (3件)：

G08B 5/36 K ,  F21V 29/00 A ,  H01L 33/00 L

Fターム (17件)：

3K014AA01 ,  3K014LA01 ,  3K014LB04 ,  5C083BB10 ,  5C083BB28 ,  5C083DD02 ,  5C083DD06 ,  5C083DD10 ,  5C083JJ30 ,  5F041AA33 ,  5F041DB01 ,  5F041DC07 ,  5F041DC23 ,  5F041DC66 ,  5F041DC78 ,  5F041DC84 ,  5F041FF16