特許
J-GLOBAL ID：200903008026641230
電子部品の樹脂封止成形用金型の加工方法及び金型
発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-326018
公開番号（公開出願番号）：特開平10-151633
出願日： 1996年11月20日
公開日（公表日）： 1998年06月09日
要約：
【要約】【目的】 樹脂封止成形用金型の金型キャビティ面にアンダーカット部の存在しない梨地面を形成することにより、上記金型キャビティ内で成形された樹脂封止成形体の離型性を向上させると共に、上記金型キャビティ面に樹脂カスが付着するのを効率良く防止することを目的とする。【構成】 金型キャビティ面20に平滑面21を形成すると共に、上記平滑面21に形成された金型キャビティ面20に球状体の硬質粒体22を吹き付けて上記金型キャビティ面30にアンダーカット部が存在しない梨地面31を形成する。
請求項（抜粋）：
金型面に梨地面を形成する電子部品の樹脂封止成形用金型の加工方法であって、まず、上記した金型面における少なくとも溶融樹脂材料との接触面を平滑面に形成し、次に、上記した金型平滑面に硬質粒体を吹き付けて上記金型面にアンダーカット部が存在しない梨地面を形成することを特徴とする電子部品の樹脂封止成形用金型の加工方法。
IPC (6件)：
B29C 33/38
, B29C 45/02
, B29C 45/14
, B29C 45/26
, H01L 21/56
, B29L 31:34
B29C 33/38
, B29C 45/02
, B29C 45/14
, B29C 45/26
, H01L 21/56 T
