特許
J-GLOBAL ID：200903008026745582
リードフレーム
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
小西 淳美
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-293278
公開番号（公開出願番号）：特開平9-116065
出願日： 1995年10月17日
公開日（公表日）： 1997年05月02日
要約：
【要約】【課題】 ICの組み立て条件によらず、リードフレーム表面の銅酸化膜生成に起因したデラミネーションの発生を防止でき、且つ、ボンディング性を損なわない銅合金製のリードフレームを提供する。【解決手段】 銅合金材からなり、半導体素子が搭載されるダイパッドを備え、ワイヤボンディング用のないしダイボンディング用の部分銀めっきが施された樹脂封止型の半導体装置用リードフレームであって、少なくとも半導体素子を搭載する側でないダイパッド裏面の銅部表面に、亜鉛フラッシュめっき、銅ストライクめっきを順次施してある。
請求項（抜粋）：
銅合金材からなり、半導体素子が搭載されるダイパッドを備え、ワイヤボンディング用のないしダイボンディング用の部分銀めっきが施された樹脂封止型の半導体装置用リードフレームであって、少なくとも半導体素子を搭載する側でないダイパッド裏面の銅部表面に、亜鉛フラッシュめっき、銅ストライクめっきを順次施してあることを特徴とするリードフレーム。
FI (2件)：
H01L 23/48 V
, H01L 23/48 P
