特許
J-GLOBAL ID：200903008027777267
電子機器ユニット間のグランド電位接続機構
発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-192139
公開番号（公開出願番号）：特開平8-037391
出願日： 1994年07月21日
公開日（公表日）： 1996年02月06日
要約：
【要約】【目的】 グランド電位を安定させて、耐ノイズ性能を向上でき、しかも電子機器を小型化できる電子機器ユニット間のグランド電位接続機構を提供する。【構成】 複数の電子機器ユニット間のグランド電位を接続するための接続機構において、各電子機器ユニットが互いに連結された状態で各電極金具10、11を接続させるようにして、各電子機器ユニット間のグランド電位を電気的に接続する。また電極金具10、11にそれぞれ屈曲部cと平坦部bを設け、各電子機器ユニットが互いに連結された状態で、屈曲部10c(第1の係合部)を平坦部11b(第2の係合部)に弾性的に係合させる。
請求項（抜粋）：
電子機器ユニットを複数連結して構成される電子機器の前記電子機器ユニット間のグランド電位接続機構において、前記各電子機器ユニットは内部の基板と電気的に接続された電極金具を有し、前記電子機器ユニットが互いに連結された状態で、隣接する前記電子機器ユニットの各グランド電位が前記電極金具により電気的に接続されることを特徴とする電子機器ユニット間のグランド電位接続機構。
IPC (2件)：
引用特許：
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