特許

J-GLOBAL ID：200903008029249268

半導体装置のパッケージ装置及びパッケージング方法並びに半導体装置

発明者： 桜井 茂行 ,  三柳 直毅 ,  多田 信彦 ,  下村 義昭 ,  長野 義也
出願人/特許権者： 日立建機株式会社
代理人 (1件)： 高崎 芳紘
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-306783
公開番号（公開出願番号）：特開平6-232309
出願日： 1993年12月07日
公開日（公表日）： 1994年08月19日
要約：

【要約】【目的】 集積回路などの半導体素子保護のためのリードフレームを用いたパッケージングに関し、リード端子の加工時に各リード端子が上下左右に位置ズレすることのない半導体装置のパッケージ方法の提供を目的とする。【構成】 リードフレームにマウントされた半導体素子の樹脂モールド後に、リード端子のアウターリード部の曲げ加工を行い、しかる後レーザビーム溶断法を用いてダムバーを切断除去する。ダムバー切断前に外周リードフレーム切断を行っても、ダムバー切断後に外周リードフレーム切断を行ってもよい。また、アウターリード部の曲げ加工を2段階に分け、最初曲げ部を形成後ダムバーをレーザ切断し、次いで、レジン除去後にアウターリード部の水平部を形成し、その後外周リードフレーム切断を行うこともできる。

請求項（抜粋）：

リードフレームにマウントされた半導体素子の樹脂モールド部周辺に配設されているリード端子の曲げ加工を行った後で、前記リード端子のダムバーをレーザ切断加工する工程を行うことを特徴とする半導体装置のパッケージング方法。

IPC (2件)：

H01L 23/50 ,  B23K 26/02