特許

J-GLOBAL ID：200903008030152979

研磨方法および研磨液用溶剤

発明者： 酒井 慎介 ,  川合 幸夫 ,  森田 悦郎 ,  岡田 千鶴子
出願人/特許権者： 三菱マテリアルシリコン株式会社 ,  三菱マテリアル株式会社
代理人 (1件)： 安倍 逸郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-028776
公開番号（公開出願番号）：特開平8-197413
出願日： 1995年01月25日
公開日（公表日）： 1996年08月06日
要約：

【要約】【目的】 研磨対象物表面にキズをつけることがなく、かつ、その表面を平坦化し易い研磨方法を提供する。SiO2膜の研磨に使用する研磨液用の溶剤を提供する。【構成】 ウェーハ表面のSiO2膜を研磨する場合、SiO2微粒子を含む研磨液用の溶剤とコロイダルシリカ(粒径は0.01〜0.1μm)とを別々の容器に保存しておく。これらを研磨の1時間前に混合して研磨液を作製し、これをメカノケミカル研磨に使用する。エッチングレートに応じて、混合から研磨までの時間は調整する。この結果、SiO2膜の表面にキズをつけることがなく、かつ、その表面を平坦化することができる。マイクロラフネスを小さくすることができる。

請求項（抜粋）：

被研磨物をメカノケミカルプロセスにて研磨する研磨液中に、その被研磨物を構成する物質が含まれている場合、この研磨液の溶剤と研磨用の物質とを分離して保存しておき、この被研磨物の研磨直前にこれらを混合して研磨液として使用する研磨方法。

IPC (4件)：

B24B 37/00 ,  H01L 21/304 321 ,  H01L 21/304 ,  C09K 3/14 550

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 半導体基板の平坦化方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-037627   出願人：松下電器産業株式会社
• 特開昭63-306881
  
• 研磨剤粒子の回収方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-249851   出願人：栗田工業株式会社, 日本電気株式会社
• 特開昭63-306881