導体組成物。

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：山本和誠
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-230373
公開番号（公開出願番号）：特開平11-066957
出願日： 1997年08月12日
公開日（公表日）： 1999年03月09日
要約：

【要約】【課題】プラズマディスプレイパネル、ハイブリッドIC、積層チップなどの電子部品、特にプラズマディスプレイパネルの電極形成用貴金属ペーストに関し、貴金属粒子径を微小化することにより電極膜を最小限度薄く形成可能とし、膜の平滑性、緻密性を改良する。【解決手段】平均粒子径が0.01〜0.1μmの貴金属コロイド微粒子を、エチルセルロースその他の樹脂組成物とターピネオール等の有機溶剤、あるいは金属石鹸溶液を添加して調整分散させてなる貴金属導体組成物(貴金属ペースト)、ならびに、そのペーストを基板上にスクリーン印刷し、乾燥・焼成後の膜厚が1.5〜3.0μmとなるよう形成した平滑かつ緻密な電極形成用導体組成物。

請求項（抜粋）：

電子部品の導体用、抵抗体用、電極形成用の貴金属ペーストにおいて、貴金属コロイド微粒子を有機ビヒクルに分散させてなる導体組成物。

IPC (4件)：

H01B 1/22 , C23C 24/08 , H05K 1/09 , H05K 1/16

FI (4件)：

H01B 1/22 A , C23C 24/08 A , H05K 1/09 A , H05K 1/16 C

引用特許：

審査官引用 (2件)

特開平3-281783
導電ペースト組成物
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-267965 出願人：住友金属鉱山株式会社

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