特許

J-GLOBAL ID：200903008035695270

結晶体の研磨方法および研磨治具

発明者： 神山 達也 ,  玉木 昌徳
出願人/特許権者： イビデン株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-070142
公開番号（公開出願番号）：特開平5-228828
出願日： 1992年02月19日
公開日（公表日）： 1993年09月07日
要約：

【要約】【目的】 光学結晶を被研磨体キャリアに接着する方法において、短時間で、しかも熟練度を必要としない接着方法を提供し、さらには光学結晶の平面度及び平行度を精度良く出す研磨治具を提供する。【構成】 被研磨体キャリア上の少なくとも一部に粘着力のある弾性体(厚さ0.5〜2mm、弾性率2〜6×103 N/m2 )を貼り付け、さらにその弾性体上に光学結晶を貼り付ける接着工程と、研磨液を噴霧した研磨定盤と相対運動させることにより研磨する工程で構成される。

請求項（抜粋）：

結晶体を被研磨体キャリアに接着した後、この結晶体を研磨する方法において、接着する面の少なくとも一部に、両面に粘着力を有する弾性体を配すことを特徴とする結晶体の研磨方法。