特許

J-GLOBAL ID：200903008036907629

セラミックチップ部品

発明者： 原田 拓
出願人/特許権者： ティーディーケイ株式会社
代理人 (1件)： 南條 眞一郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-336698
公開番号（公開出願番号）：特開平7-201634
出願日： 1993年12月28日
公開日（公表日）： 1995年08月04日
要約：

【要約】 (修正有)【目的】 プリント基板に半田付けする場合に半田ブリッジの発生がなく、製造工程数が少なく、製品不良の発生も少なくする。【構成】 セラミック層を積層し、積層されたセラミック層の間に内部電極が形成され、内部電極が外部電極に接続されたセラミックチップ部品の外部電極をセラミックチップ部品が半田付けされる面のみに形成する。セラミックチップ部品の内部電極をセラミック層を貫通して形成されたスルーホール内の導体によって電気的に接続し、この導体を外部電極に接続する。これにより、半田が端子電極の半田付け部以外の部分に付着することに起因する半田ブリッジの発生がなくなる。また、端子電極は生のセラミック素体に印刷手段により形成し、セラミック焼成時に同時に焼き付けられるから、端子電極を焼き付ける工程が不要でメッキ工程も不要であるからメッキ液が部品中に侵入し、製品不良が発生することもない。

請求項（抜粋）：

積層されたセラミック層の間に内部電極が形成されたセラミックチップ部品であって、前記セラミック層にはスルーホールが形成され、前記スルーホール内に導電体が充填され、前記内部電極と前記導電体が電気的に接続され、前記外部電極は前記セラミックチップ部品が半田付けされる面のみに形成され、前記導電体が前記外部電極に接続されたセラミックチップ部品。

IPC (2件)：

H01G 4/12 349 ,  H01F 17/00

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 特開平2-135702
  
• 特開昭60-158612
  
• 特開平2-135702
  
• 特開昭60-158612