特許

J-GLOBAL ID：200903008038253669

プリプレグ,金属張積層板および印刷配線板の製造方法

発明者： 大橋 健一 ,  塙 明徳 ,  村井 康裕 ,  合津 周治
出願人/特許権者： 日立化成工業株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-114120
公開番号（公開出願番号）：特開2004-315725
出願日： 2003年04月18日
公開日（公表日）： 2004年11月11日
要約：

【課題】ハロゲン系化合物を含まず、耐熱性、難燃性および誘電特性に優れた樹脂組成物、プリプレグ、金属張積層板および印刷配線板を提供する。【解決手段】(a)リン含有率が20〜30重量%のリン系難燃剤、(b)数平均分子量が1000〜4000のポリフェニレンエーテル樹脂、(c)非ハロゲン含有熱硬化性樹脂、(d)該熱硬化性樹脂の硬化剤を必須成分として含む樹脂組成物。【選択図】 なし

請求項（抜粋）：

(a)リン含有率が20〜30重量%のリン系難燃剤、(b)数平均分子量が1000〜4000のポリフェニレンエーテル樹脂、(c)非ハロゲン含有熱硬化性樹脂、(d)該熱硬化性樹脂の硬化剤を必須成分として含む樹脂組成物。

IPC (7件)：

C08L71/12 ,  B32B15/08 ,  C08G59/20 ,  C08J5/24 ,  C08K5/49 ,  C08L101/00 ,  H05K1/03

FI (8件)：

C08L71/12 ,  B32B15/08 U ,  B32B15/08 105A ,  C08G59/20 ,  C08J5/24 ,  C08K5/49 ,  C08L101/00 ,  H05K1/03 610L

Fターム (47件)：

4F072AB09 ,  4F072AB30 ,  4F072AD23 ,  4F072AD42 ,  4F072AE01 ,  4F072AG03 ,  4F072AH21 ,  4F072AL13 ,  4F100AA19 ,  4F100AB01B ,  4F100AK01A ,  4F100AK33 ,  4F100AK53 ,  4F100AK54A ,  4F100AL05A ,  4F100BA01 ,  4F100BA02 ,  4F100CA02 ,  4F100CA08A ,  4F100CA23 ,  4F100DG01A ,  4F100DH01A ,  4F100GB43 ,  4F100JB12A ,  4F100YY00A ,  4J002CC18W ,  4J002CD02W ,  4J002CD05W ,  4J002CD06W ,  4J002CD11W ,  4J002CH07X ,  4J002CM04W ,  4J002DH056 ,  4J002EN137 ,  4J002EU117 ,  4J002EW016 ,  4J002EW126 ,  4J002FD136 ,  4J002FD147 ,  4J002GF00 ,  4J002GQ00 ,  4J036AA01 ,  4J036AF06 ,  4J036AF08 ,  4J036AK19 ,  4J036DA01 ,  4J036JA08

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 難燃硬化性樹脂組成物
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-052932   出願人：旭化成工業株式会社
• 積層板用樹脂組成物
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-317525   出願人：松下電工株式会社
• 硬化性樹脂組成物
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-080813   出願人：旭化成工業株式会社